現(xiàn)代通訊業(yè)的飛速發(fā)展，為高頻覆銅板的制造迎來了的大市場。作為高頻覆銅板制造的基礎材料之一的粘結片材料，其材料構成及相關性能指標，決定了其設計終產(chǎn)品性能指標的實現(xiàn)及可加工性。 鑒于高頻類聚四氟乙烯介質(zhì)覆銅板的設計運用越來越多，特別是近年來對聚四氟乙烯介質(zhì)高頻多層板設計需求的日益提升，給廣大印制板制造企業(yè)，帶來了的機遇與挑戰(zhàn)。同時，對于基礎原材料的高頻覆銅板制造提出了更高的性能指標要求。 眾所周知，對于聚四氟乙烯高頻基板材料而言，粘結片材料的性能指標及可加工性，決定了高頻覆銅板的運用領域。此外，高頻印制板的多層化制造技術，在集中解決高頻多層印制基板制造技術中的特性阻抗控制技術以后，選擇何種粘結片材料體系，實現(xiàn)高頻板的多層化制造，成為每位設計師及工藝人員必須面對的棘手問題。 縱觀整個高頻覆銅板產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷史，粘結片材料的推陳出新，是在滿足覆銅板性能 從粘結片材料所選擇的樹脂體系來分，共計存在兩種粘結片模式。其一，為熱塑性樹脂體系粘結片材料；其二，是熱固性樹脂粘結片材料。 對于高頻覆銅板的市場需求而言，二十年前，處于單雙面高頻板的制造階段。隨著現(xiàn)代通訊技術的飛速發(fā)展，越來越多的高頻覆銅板材料，面對設計及加工的多層化技術發(fā)展趨勢，粘結片材料的重要性凸顯。 回顧高頻多層板產(chǎn)生、發(fā)展的整個過程中，熱塑性薄膜粘結材料，無論從設計選型、還是射頻多層板的加工，都會是一個不錯的選擇。 通常，在排板制程中，交叉放置薄膜，來實現(xiàn)多層化裝夾。其中，往往不為人們認識但需要關注的是，對于被選用的熱塑性薄膜粘結材料，必須滿足層壓制程中的加熱過程。換言之，該種熱塑性薄膜粘結材料的熔點，需低于高頻覆銅板介質(zhì)板聚四氟乙烯樹脂的熔點327℃（6200F）。 隨著層壓溫度的升高，超過熱塑性薄膜的熔點，粘結膜開始流動，在層壓設施加于裝夾板上均勻一致的壓力幫助下，被填充到待粘結層表面的銅層線路之間。 此類較低溫度熱塑性薄膜粘結材料的運用，首推羅杰斯的3001（該產(chǎn)品層壓溫升控制示意，參見圖1）。 在滾滾歲月長河中，與之相似的熱塑性薄膜粘結材料，尚有nelco 、arlon 的榮譽產(chǎn)品FV6700 薄膜（該產(chǎn)品層壓溫升控制示意，參見圖2）和Cuclad 6700 薄膜（該產(chǎn)品層壓溫升控制示意，參見圖3）粘結材料面向市場，為各自客戶提供多層化粘結。 有別于上述較低溫度粘結材料，尚有一種較高層壓溫度的熱塑性薄膜粘結材料被廣泛使用，也即是杜邦的榮譽產(chǎn)品Cuclad6700。 FEP 粘結材料（該產(chǎn)品層壓溫升控制示意，參見圖4）。如何選擇，常常依賴于隨后多層線路板加工的工藝路線，包括所經(jīng)歷的熱過程、粘結所用薄膜的熔點、可靠性需求等。當然了，多層印制板的制程能力，也是需要考量的一個方面。 第二種粘結方法，需要選用熱固性粘結材料（俗稱半固化片）。裝夾填充有該熱固性半固化片材料的待壓多層板，定位裝夾，隨后進行程序升溫操作。 熱固性半固化片往往具有較低的粘結溫度，低于高頻覆銅板聚四氟乙烯芯板介質(zhì)材料的熔點327度。 隨著層壓溫度的逐漸升高，半固化片樹脂會隨之流動，借助于附加在多層待壓板上均勻一致的壓力下， 填充于銅線路圖形之間。 對于傳統(tǒng)FR- 4 覆銅板介質(zhì)材料與高頻覆銅板聚四氟乙烯介質(zhì)層壓板進行粘結的多層混壓板結構，根據(jù)經(jīng)驗，通�？蛇x用環(huán)氧樹脂類半固化片材料。但是，選擇環(huán)氧樹脂半固化片時，應當慎重考慮其對電性能所造成的影響。此類高頻覆銅板用熱固性半固化片材料，羅杰斯的傳統(tǒng)優(yōu)勢材料中，有RO4450B（該產(chǎn)品層壓溫升控制示意見圖5）。 另外，雅龍曾經(jīng)市場占用率較高的25N 半固化片（該產(chǎn)品層壓溫升控制示意，參見圖6） 粘結材料，也為業(yè)界同仁們廣泛運用，獲得了較好的市場收益。 當然，作為傳統(tǒng)高頻覆銅板聚四氟乙烯介質(zhì)基板制造企業(yè)的泰康利，也有其獨到的半固化片粘結材料FasrRise 28（該產(chǎn)品層壓溫升控制示意，見圖7）活躍于高頻覆銅板、以及高頻多層板制造領域。 隨著飛速發(fā)展的通訊業(yè)及汽車電子產(chǎn)品準入標準， 設計及可加工性需求的日益迫切，對現(xiàn)有粘結片材料性能不足的不滿情緒越來越凸顯。其一，關乎到高品質(zhì)高頻覆銅板的性能指標實現(xiàn)；其二，直接影響高頻覆銅板的多層化設計及加工的實現(xiàn)。 簡單來說，縱觀全球高頻覆銅板企業(yè)，粘結片材料地位雖被極大重視，但目前尚純聚四氟乙烯介質(zhì)高頻覆銅板的多層化及高可靠性金屬化孔設計和制造。從材料學相似相容的概念出發(fā)，如果想獲得優(yōu)異的層間粘結， 針對于高頻純聚四氟乙烯覆銅板材料，優(yōu)先選擇熱塑性粘結材料。但是，對于多次層壓設計及加工來說，熱固性樹脂半固化片則成為必須，否則，多層化設計及加工就無法實現(xiàn)。 作為世界的高頻覆銅板企業(yè)，羅杰斯的粘結片材料，2929 Bondply （該產(chǎn)品層壓溫升控制示意，見圖8）堪稱。但是，一方面，其優(yōu)異的盲孔填充性能，卻給高頻設計之開窗口加工，帶來了阻膠難題；另一方面， 該型粘結片材料， 屬于“MASSLAM”模式滿足大規(guī)模工業(yè)化加工，對于銷釘定位的多層化加工，存在可加工性不好的難題。 回顧過往，曾記否有一家Gore 的榮譽產(chǎn)品SpeedBoard C，給廣大印制板產(chǎn)業(yè)人員帶來了福音。其不僅可用于對FR- 4 覆銅板與高頻聚四氟乙烯覆銅板，實現(xiàn)混合介質(zhì)的多層化牢固粘結，而且，對于聚四氟乙烯介質(zhì)覆銅板的多層化，也同樣具有相當優(yōu)勢。該材料的層壓溫升控制見圖9、圖10。 為此，希望業(yè)界能更多關注于覆銅板相關粘結材料的研發(fā)，為廣大高頻微波介質(zhì)基板的多層化制造，奠定堅實的基礎。 隨著5G 基站建設的到來，“有源模塊上塔”、高抗氧化性基板需求、高多層高頻板制造，給廣大設計和制造企業(yè)，帶來了全新的挑戰(zhàn)。 各類通訊用高頻印制板，尤其是聚四氟乙烯類介質(zhì)材料的運用，在原有對印制板之單、雙面制造要求的基礎上，越來越向高頻多層化電路板制造方向邁進。這種高頻多層印制電路板有別于傳統(tǒng)意義上的多層印制板，由于其層壓制造之特殊性，對層間重合精度、圖形制作精度、層間介質(zhì)層厚度一致性、鍍層均勻性及涂覆類型、以及層間結合力，提出了更為苛刻的要求。 首當其沖，相關有識之士遇到的棘手難題，就是高頻覆銅板制造企業(yè)，對于高可靠性、高寬容性、可加工性粘結片材料的搭配供應，給高頻高可靠性高多層印制電路板的制造，提供有效針對性粘結片材料及制造指南支持。 面對目前各種新材料、新工藝的出現(xiàn)，各種各樣的問題也在不斷考驗著從業(yè)者的智慧和能力，但是，對于聚四氟乙烯介質(zhì)高頻覆銅板的多層化實現(xiàn)而言，其所用粘結片材料多項制造質(zhì)量及可靠性的關注，始終應該是我們決策的主要依據(jù)。編輯：hfy
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